Question

【題目】2016年10月，小米公司推出了自主設計研發(fā)的第一款松果CPU芯片。小米成為蘋果、三星和華為之后第4家擁有自己的智能手機CPU芯片的手機公司。下圖為小米芯片的產業(yè)鏈示意圖。讀圖完成下面小題。

【1】小米公司與芯片制造商臺積電之間的產業(yè)聯(lián)系屬于

A. 原料和產品的聯(lián)系 B. 科技與信息聯(lián)系

C. 共享基礎設施聯(lián)系 D. 生產工序聯(lián)系

【2】小米公司為了進一步做大做強手機產業(yè)，提升利潤率，最需要加強的是

A. 擴大生產規(guī)模 B. 研發(fā)光刻制造設備

C. 成立芯片制造廠 D. 研發(fā)IP專利和架構

Answer 1

【答案】

【1】B

【2】D

【解析】本題主要考查工業(yè)聯(lián)系及工業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。分析工業(yè)之間相互關系首先看是否有產品上的投入與產出的聯(lián)系，再看是否科技與信息聯(lián)系，最后再看是不是共用基礎設施。

【1】小米負責設計，臺積電負責生產，只有信息上的聯(lián)系，沒有投入產出聯(lián)系。故選B。

【2】按微笑曲線理論，應向上游設計環(huán)節(jié)發(fā)展,主要是研發(fā)設計環(huán)節(jié)，從圖中看就是加強研發(fā)IP專利和架構。故選D。