Question

【題目】根據(jù)以下背景資料，回答下列問題：

Ⅰ、不銹鋼以其優(yōu)異的抗腐蝕性能越來越受到人們的靑睞，它主要是由鐵、鉻、鎳、銅、碳等元索所組成的合金。

Ⅱ、鍺（Ge）是典型的半導(dǎo)體元素，在電子、材料等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

Ⅲ、砷化鎵（GaAs）是優(yōu)良的半導(dǎo)體材料，可用于制作微型激光器或太陽能電池的材料等。

Ⅳ、K2Cr2O7曾用于檢測(cè)司機(jī)是否酒后駕駛：

Cr2O72-(橙色)+CH3CH2OHCr3+(綠色)+CH3COOH (未配平）

（1）鎳元素基態(tài)原子的電子排布式為_________________。

（2）CH3COOH分子中所含元素的電負(fù)性由大到小的順序?yàn)?/span>___________，碳原子的軌道雜化類型為_________，所含σ鍵與π鍵的數(shù)目之比為______________________。

（3）AsCl3分子的立體構(gòu)型為_____________，鐵原子中有_________個(gè)未成對(duì)電子。

（4）硫酸鎳溶于氨水形成[Ni(NH3)6]SO4藍(lán)色溶液，在[Ni(NH3)6]2+中Ni2+與NH3之間形成的化學(xué)鍵稱為______，提供孤電子對(duì)的原子是_____。

（5）比較下列鍺鹵化物的熔點(diǎn)和沸點(diǎn)，分析其變化規(guī)律及原因____________________。

	GeCl4	GeBr4	GeI4
熔點(diǎn)/℃	49.5	26	146
沸點(diǎn)/℃	83.1	186	約400

（6）某鎳白銅合金的立方晶胞結(jié)構(gòu)如圖所示。

①晶胞中銅原子與鎳原子的數(shù)量比為_____。

②若合金的密度為dg/cm3，晶胞參數(shù)a=________nm

Answer 1

【答案】1s22s22p63s23p63d84s2或【Ar】3d84s2O>C>Hsp3和sp27:1三角錐形4配位鍵NGeCl4、GeBr4、GeI4熔沸點(diǎn)依次升高；原因是分子結(jié)構(gòu)相似，相對(duì)分子質(zhì)量依次增大，分子間相互作用力逐漸增強(qiáng)3:1

【解析】

（1）Ni是28號(hào)元素，其原子核外有28個(gè)電子，根據(jù)構(gòu)造原理書寫鎳元素基態(tài)原子的電子排布式；3d能級(jí)上的未成對(duì)的電子數(shù)為2。（2）非金屬性越強(qiáng)，電負(fù)性越強(qiáng)；乙酸分子中含有甲基碳原子和羧基碳原子，根據(jù)價(jià)層電子對(duì)互斥理論判斷碳原子的軌道雜化類型；乙酸分子中單鍵為σ鍵，雙鍵中含有1個(gè)σ鍵和1個(gè)π鍵，據(jù)此進(jìn)行解答；（3）鍺的鹵化物都是分子晶體，相對(duì)分子質(zhì)量越大，分子間作用力越強(qiáng)，熔沸點(diǎn)越高；（4）①該晶胞中Ni原子個(gè)數(shù)=8×1818=1、Cu原子個(gè)數(shù)=6×1212=3；②該晶胞的化學(xué)式為Cu3Ni，若合金的密度為dg/cm3，晶胞參數(shù)=。

（1）Ni是28號(hào)元素，其原子核外有28個(gè)電子，根據(jù)構(gòu)造原理書寫鎳元素基態(tài)原子的電子排布式為1s22s22p63s23p63d84s2或[Ar]3d84s2；（2）CH3COOH分子中含有C、O、H元素，非金屬性：O＞C＞H，則電負(fù)性：O＞C＞H；CH3COOH分子內(nèi)含有甲基碳原子和羧基碳原子，甲基碳原子中形成4個(gè)σ鍵，為sp3雜化，羧基碳原子形成3個(gè)σ鍵，無孤對(duì)電子，雜化方式為sp2雜化；CH3COOH分子中含有3個(gè)C-H鍵、1個(gè)C-C鍵、1個(gè)O-H鍵、1個(gè)C-O單鍵及1個(gè)碳氧雙鍵，單鍵為σ鍵，雙鍵中含有1個(gè)σ鍵和1個(gè)π鍵，所以CH3COOH分子中含有7個(gè)σ鍵、1個(gè)π鍵，σ鍵與π鍵數(shù)目之比為7：1；（3）鍺的鹵化物都是分子晶體，分子間通過分子間作用力結(jié)合，對(duì)于組成與結(jié)構(gòu)相似的分子晶體，相對(duì)分子質(zhì)量越大，分子間作用力越強(qiáng)，熔沸點(diǎn)越高，由于相對(duì)分子質(zhì)量：GeCl4＜GeBr4＜GeI4，故沸點(diǎn)：GeCl4＜GeBr4＜GeI4；（4）①該晶胞中Ni原子個(gè)數(shù)=8×=1、Cu原子個(gè)數(shù)=6×=3，則Cu、Ni原子個(gè)數(shù)之比為3：1；②該晶胞的化學(xué)式為Cu3Ni，若合金的密度為dg/cm3，晶胞參數(shù)=。