銅及其化合物在生產、生活中有廣泛的應用。

   （1）銅可采用如下方法制備：

        火法煉銅：Cu₂S+O₂2Cu+SO₂

        濕法煉銅：CuSO₄+Fe=====FeSO₄+Cu^-

           上述兩種方法中，銅元素均被           （填“氧化”或“還原”）成銅單質。

   （2）印刷電路板上使用的銅需要回收利用。

        方法一：用FeCl₃溶液浸泡印刷電路板制備CuCl₂·2H₂O，實驗室模擬回收過程如下：

①證明步驟I所加FeCl₃溶液過量的方法是            。

②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是           。

A．HNO₃             B．H₂O₂               C．KMnO₄   

③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2，此時Fe³⁺完全沉淀，可選用的“試劑1”是           。（寫出一種即可）

④蒸發(fā)農縮CuCl₂溶液時，要滴加濃鹽酸，目的是          （用化學方程式并結合簡要的文字說明），再經冷卻、結晶、過濾，得到CuCl₂·2H₂O。

方法二：用H₂O₂和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時，其熱化學方程式是：

Cu（s）+H₂O₂（l）+H₂SO₄（nq）=====CuSO₄（aq）+2H₂O（l）△H₁=-320kJ/mol

又知：2H₂O（l）====2H₂O（l）+O₂（g）            △H₂=-196kJ/mol

H₂（g）+O₂（g）====H₂O（l）                △H₃=-286kJ/mol

則反應Cu（s）+H₂SO₄（aq）====CuSO₄（aq）+H₂（g）的△H=      。

   （3）欲實現反應Cu+H₂SO₂====CuSO₄+H₂，在你認為能實現該轉化的裝置中的括號內，標出電極材料（填“Cu”或“C”）

（14分）銅及其化合物在生產、生活中有廣泛的應用。

   （1）銅可采用如下方法制備：

        火法煉銅：Cu₂S+O₂2Cu+SO₂

        濕法煉銅：CuSO₄+Fe=====FeSO₄+Cu^-

          上述兩種方法中，銅元素均被          （填“氧化”或“還原”）成銅單質。

   （2）印刷電路板上使用的銅需要回收利用。

        方法一：用FeCl₃溶液浸泡印刷電路板制備CuCl₂·2H₂O，實驗室模擬回收過程如下：

①證明步驟I所加FeCl₃溶液過量的方法是           。

②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是          。

A．HNO₃             B．H₂O₂               C．KMnO₄   

③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2，此時Fe³⁺完全沉淀，可選用的“試劑1”是          。（寫出一種即可）

④蒸發(fā)農縮CuCl₂溶液時，要滴加濃鹽酸，目的是         （用化學方程式并結合簡要的文字說明），再經冷卻、結晶、過濾，得到CuCl₂·2H₂O。

方法二：用H₂O₂和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時，其熱化學方程式是：

Cu（s）+H₂O₂（l）+H₂SO₄（nq）=====CuSO₄（aq）+2H₂O（l）△H₁=-320kJ/mol

又知：2H₂O（l）====2H₂O（l）+O₂（g）            △H₂=-196kJ/mol

H₂（g）+O₂（g）====H₂O（l）               △H₃=-286kJ/mol

則反應Cu（s）+H₂SO₄（aq）====CuSO₄（aq）+H₂（g）的△H=     。

   （3）欲實現反應Cu+H₂SO₂====CuSO₄+H₂，在你認為能實現該轉化的裝置中的括號內，標出電極材料（填“Cu”或“C”）

（14分）銅及其化合物在生產、生活中有廣泛的應用。
（1）銅可采用如下方法制備：
火法煉銅：Cu₂S+O₂2Cu+SO₂
濕法煉銅：CuSO₄+Fe=====FeSO₄+Cu
上述兩種方法中，銅元素均被          （填“氧化”或“還原”）成銅單質。
（2）印刷電路板上使用的銅需要回收利用。
方法一：用FeCl₃溶液浸泡印刷電路板制備CuCl₂·2H₂O，實驗室模擬回收過程如下：
①證明步驟I所加FeCl₃溶液過量的方法是           。
②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是          。
A．HNO₃          B．H₂O₂                     C．KMnO₄
③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2，此時Fe³⁺完全沉淀，可選用的“試劑1”是          。（寫出一種即可）
④蒸發(fā)農縮CuCl₂溶液時，要滴加濃鹽酸，目的是         （用化學方程式并結合簡要的文字說明），再經冷卻、結晶、過濾，得到CuCl₂·2H₂O。
方法二：用H₂O₂和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時，其熱化學方程式是：
Cu（s）+H₂O₂（l）+H₂SO₄（nq）===CuSO₄（aq）+2H₂O（l）△H₁=-320kJ/mol
又知：2H₂O₂（l）==2H₂O（l）+O₂（g）    △H₂=-196kJ/mol
H₂（g）+O₂（g）==H₂O（l）          △H₃=-286kJ/mol
則反應Cu（s）+H₂SO₄（aq）==CuSO₄（aq）+H₂（g）的△H=     。
（3）欲實現反應Cu+H₂SO₂==CuSO₄+H₂，在你認為能實現該轉化的裝置中的括號內，標出電極材料（填“Cu”或“C”）

（14分）銅及其化合物在生產、生活中有廣泛的應用。

   （1）銅可采用如下方法制備：

        火法煉銅：Cu₂S+O₂2Cu+SO₂

        濕法煉銅：CuSO₄+Fe=====FeSO₄+Cu^-

           上述兩種方法中，銅元素均被           （填“氧化”或“還原”）成銅單質。

   （2）印刷電路板上使用的銅需要回收利用。

        方法一：用FeCl₃溶液浸泡印刷電路板制備CuCl₂·2H₂O，實驗室模擬回收過程如下：

①證明步驟I所加FeCl₃溶液過量的方法是            。

②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是           。

A．HNO₃             B．H₂O₂               C．KMnO₄   

③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2，此時Fe³⁺完全沉淀，可選用的“試劑1”是           。（寫出一種即可）

④蒸發(fā)農縮CuCl₂溶液時，要滴加濃鹽酸，目的是          （用化學方程式并結合簡要的文字說明），再經冷卻、結晶、過濾，得到CuCl₂·2H₂O。

方法二：用H₂O₂和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時，其熱化學方程式是：

Cu（s）+H₂O₂（l）+H₂SO₄（nq）=====CuSO₄（aq）+2H₂O（l）△H₁=-320kJ/mol

又知：2H₂O（l）====2H₂O（l）+O₂（g）            △H₂=-196kJ/mol

H₂（g）+O₂（g）====H₂O（l）                △H₃=-286kJ/mol

則反應Cu（s）+H₂SO₄（aq）====CuSO₄（aq）+H₂（g）的△H=      。

   （3）欲實現反應Cu+H₂SO₂====CuSO₄+H₂，在你認為能實現該轉化的裝置中的括號內，標出電極材料（填“Cu”或“C”）

銅及其化合物在生產、生活中有廣泛的應用。
(1)銅可采用如下方法制備：
火法煉銅：Cu₂S＋O₂2Cu＋SO₂
濕法煉銅：CuSO₄＋Fe=FeSO₄＋Cu
上述兩種方法中，銅元素均被________(填“氧化”或“還原”)成銅單質。
(2)印刷電路板上使用的銅需要回收利用。
方法一：用FeCl₃溶液浸泡印刷電路板制備CuCl₂·2H₂O，實驗室模擬回收過程如下：


①證明步驟1所加FeCl₃溶液過量的方法是_________________________________。
②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是______________________________________。
A．HNO₃      B．H₂O₂      C．KMnO₄
③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2，此時Fe^3＋完全沉淀，可選用的“試劑1”是________。(寫出一種即可)
④蒸發(fā)濃縮CuCl₂溶液時，要滴加濃鹽酸，目的是________(用化學方程式并結合簡要的文字說明)，再經冷卻、結晶、過濾，得到CuCl₂·2H₂O。
方法二：用H₂O₂和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時，其熱化學方程式是：
Cu(s)＋H₂O₂(l)＋H₂SO₄(aq)=CuSO₄(aq)＋2H₂O(l)　ΔH₁＝－320 kJ·mol^－1
又知：2H₂O₂(l)=2H₂O(l)＋O₂(g)ΔH₂＝－196 kJ·mol^－1
H₂(g)＋O₂(g)=H₂O(l)　ΔH₃＝－286 kJ·mol^－1
則反應Cu(s)＋H₂SO₄(aq)=CuSO₄(aq)＋H₂(g)的ΔH＝________。
(3)欲實現反應Cu＋H₂SO₄=CuSO₄＋H₂↑，在你認為能實現該轉化的裝置中的括號內，標出電極材料(填“Cu”或“C”)。