Question

（1）電鍍是將鍍件與電源的        極連接。

（2）化學(xué)鍍的原理是利用化學(xué)反應(yīng)生成金屬單質(zhì)沉淀在鍍件表面形成的鍍層。

①若用銅鹽進(jìn)行化學(xué)鍍銅，應(yīng)選用       （填“氧化劑”或“還原劑”）與之反應(yīng)。

②某化學(xué)鍍銅的反應(yīng)速率隨鍍液pH變化如右圖所示。該鍍銅過程中，鍍液pH控制在12.5左右。據(jù)圖中信息，給出使反應(yīng)停止的方法：                        。

（3）酸浸法制取硫酸銅的流程示意圖如下：

①步驟（i）中Cu₂(OH)₂CO₃發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式為                              。

②步驟（ii）所加試劑起調(diào)節(jié)pH作用的離子是                        (填離子符號)。

③在步驟（iii）發(fā)生的反應(yīng)中，1molMnO₂轉(zhuǎn)移2 mol電子，該反應(yīng)的離子方程式為：

                                                                         。

④步驟（iv）除去雜質(zhì)的化學(xué)方程式可表示為

3Fe^3＋＋NH₄^＋＋2SO₄^2－＋6H₂O=NH₄Fe₃(SO₄)₂(OH)₆↓＋6H^＋，過濾后母液的pH=2.0，

c（）=a mol·L^—1，c（）=b mol·L^—1，c（）=d mol·L^—1，

該反應(yīng)的平衡常數(shù)K=                           （用含a、b、d的代數(shù)式表示）。

Answer 1

解析：（1）負(fù)極

（2）①還原劑     ②調(diào)節(jié)溶液的pH至8—9 之間。

(3) ①堿式碳酸銅與硫酸反應(yīng)的方程式直接寫，用觀察法配平。Cu₂(OH)₂CO₃+2H₂SO₄=2CuSO₄+CO₂↑+3H₂O

②碳酸氫根離子。

③MnO₂+2Fe²⁺+4H⁺=Mn²⁺+2Fe³⁺+2H₂O

④K= 。