（2010?朝陽(yáng)區(qū)一模）銅及其化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛的應(yīng)用．
（1）銅可采用如下方法制備：
火法煉銅：Cu
2S+O
22Cu+SO
2濕法煉銅：CuSO
4+Fe═FeSO
4+Cu
上述兩種方法中，銅元素均被
還原
還原
（填“氧化”或“還原”）成銅單質(zhì)．
（2）印刷電路板上使用的銅需要回收利用．
方法一：用FeCl
3溶液浸泡印刷電路板制備CuCl
2?2H
2O，實(shí)驗(yàn)室模擬回收過(guò)程如下：
①證明步驟Ⅰ所加FeCl
3溶液過(guò)量的方法是
取少量充分反應(yīng)后的溶液于試管中，滴加KSCN溶液，若溶液變?yōu)榧t色，證明所加FeCl3溶液過(guò)量
取少量充分反應(yīng)后的溶液于試管中，滴加KSCN溶液，若溶液變?yōu)榧t色，證明所加FeCl3溶液過(guò)量
．
②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是
B
B
．
A．HNO
3B．H
2O
2C．KMnO
4③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2，此時(shí)Fe
3+完全沉淀，可選用的“試劑1”是
CuO或Cu（OH）2
CuO或Cu（OH）2
．（寫(xiě)出一種即可）
④蒸發(fā)農(nóng)縮CuCl
2溶液時(shí)，要滴加濃鹽酸，目的是
CuCl2在溶液中可以發(fā)生水解反應(yīng)，CuCl2+2H2O?Cu（OH）2+2HCl，滴加濃鹽酸，可以抑制水解
CuCl2在溶液中可以發(fā)生水解反應(yīng)，CuCl2+2H2O?Cu（OH）2+2HCl，滴加濃鹽酸，可以抑制水解
（用化學(xué)方程式并結(jié)合簡(jiǎn)要的文字說(shuō)明），再經(jīng)冷卻、結(jié)晶、過(guò)濾，得到CuCl
2?2H
2O．
方法二：用H
2O
2和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時(shí)，其熱化學(xué)方程式是：
Cu（s）+H
2O
2（l）+H
2SO
4（nq）═CuSO
4（aq）+2H
2O（l）△H
1=-320kJ/mol
又知：2H
2O（l）═2H
2O（l）+O
2（g）△H
2=-196kJ/mol
H
2（g）+
O
2（g）═H
2O（l）△H
3=-286kJ/mol
則反應(yīng)Cu（s）+H
2SO
4（aq）═CuSO
4（aq）+H
2（g）的△H=
+64kJ/mol
+64kJ/mol
．
（3）欲實(shí)現(xiàn)反應(yīng)Cu+H
2SO
2═CuSO
4+H
2，在你認(rèn)為能實(shí)現(xiàn)該轉(zhuǎn)化的裝置中的括號(hào)內(nèi)，標(biāo)出電極材料（填“Cu”或“C”）
