Question

下表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圈l、圈2中箭頭表示相關(guān)限制酶的酶切位點．請回答下列問題：

限制酶	BamH I	Hind III	EooR I	Sma I
識別序列及切割位點

（1）一個圖1所示的質(zhì)粒分子經(jīng)SmaⅠ切割前后，分別含有

 

個游離的磷酸基團(tuán)．
（2）若對圖中質(zhì)粒進(jìn)行改造，插入的SmaⅠ酶切位點越多，質(zhì)粒的熱穩(wěn)定性越

 

．
（3）用圖中的質(zhì)粒和外源DNA構(gòu)建重組質(zhì)粒，不能使用SrnaⅠ切割，原因是

 

．
（4）為了獲取重組質(zhì)粒，將切割后的質(zhì)粒與目的基因片段混合，并加入

 

酶．
（5）重組質(zhì)粒中抗生素抗性基因的作用是為了

 

．

Answer 1

考點：基因工程的原理及技術(shù)

專題：

分析：分析圖1：外源DNA上含有BamHⅠ、SmaⅠ、EcoR I和HindⅢ四種限制酶的識別序列和切割位點，其中SmaⅠ的切割序列位于目的基因上．
分析圖2：質(zhì)粒上BamHⅠ、SmaⅠ、EcoR I和HindⅢ四種限制酶的識別序列和切割位點，其中SmaⅠ的切割位點位于抗生素抗性基因上．

解答： 解：（1）質(zhì)粒是環(huán)狀DNA分子，不含游離的磷酸基團(tuán)；外源DNA分子的每一條鏈都含有一個游離的磷酸基團(tuán)，因此共含有2個游離的磷酸基團(tuán)．
（2）DNA分子中，C與G之間有三個氫鍵，A與T之間有兩個氫鍵，所以C與G含量越多，DNA分子的熱穩(wěn)定性越高．由表中信息可知，SmaⅠ的識別序列為CCCGGG，酶切位點在C與G之間，因此插入的SmaⅠ酶切位點越多，質(zhì)粒的熱穩(wěn)定性將越高．
（3）質(zhì)�？股�素抗性基因為標(biāo)記基因，由圖可知，標(biāo)記基因和外源DNA目的基因中均含有SmaI酶切位點，都可以被SmaI酶破環(huán)，故不能使用該酶剪切質(zhì)粒和含有目的基因的DNA．
（4）為了使目的基因和質(zhì)粒之間的磷酸二脂鍵相連，需要用DNA連接酶相連接．
（5）抗生素抗性基因是一種抗性基因，抗性基因是為了鑒別和篩選目的基因是否導(dǎo)入到受體細(xì)胞內(nèi)．
故答案為：
（1）0、2
（2）高 
（3）SmaⅠ會破壞質(zhì)粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因
（4）DNA連接
（5）鑒別和篩選含有目的基因的細(xì)胞

點評：本題結(jié)合基因結(jié)構(gòu)圖和運載體結(jié)構(gòu)圖，考查基因工程的技術(shù)和原理，重點是限制酶和DNA連接酶，要求考生認(rèn)真分析圖1和圖2，能根據(jù)圖中和表中信息選擇合適的限制酶，準(zhǔn)確判斷使用DNA連接酶連接的結(jié)果，再運用所學(xué)的知識答題．